有機シリコーン材料

圍壩膠

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。


製品紹介 製品アプリケーション 製品構造 性能パラメータ 詳細説明

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。

Back

MiniLED顯示領域

粘度：5000-50000mPa·s


固化タイプ：単成分/二成分熱硬化


反射率：＞99%


お問合せ|サイトマップ|サイトポリシー

シンルンニューマテリアルジャパン株式會社 | 粵ICP備16082738號

老司机午夜精品视频你懂的_久久综合色鬼综合色_丰满人妻一区二区三区色_思思91精品国产综合在线